Le 5 juillet, selon les rapports des médias, les puces de la série Apple M5 seront fabriquées par TSMC, en utilisant la technologie d'emballage SOIC-X la plus avancée de TSMC pour les serveurs d'intelligence artificielle.
Apple devrait produire en masse des puces M5 au second semestre de l'année prochaine, et TSMC augmentera considérablement sa capacité de production SOIC.Actuellement, Apple utilise la puce M2 Ultra dans son cluster de serveurs AI, avec une utilisation estimée d'environ 200000 cette année.
Étant donné qu'Apple a développé ses propres puces, son rapport exceptionnel de performances et d'efficacité énergétique a continuellement motivé l'amélioration des normes de l'industrie.Surtout dans le domaine de l'intelligence artificielle, Apple a démontré de puissantes capacités de traitement de l'IA sur des appareils tels que les MacBooks et les iPads grâce à une itération continue et à la mise à niveau des puces de la série M.Maintenant, Apple étend cette stratégie au marché des serveurs d'IA et prévoit d'introduire la technologie SOIC-X de TSMC dans les puces de la série M5, qui est sans aucun doute une étape importante pour qu'Apple approfondit sa mise en page dans le champ du serveur AI.
La technologie d'empilement de puces SOIC-X de TSMC, en tant que représentant de la technologie d'emballage avancée, peut réaliser une interconnexion et une intégration efficaces entre les puces, améliorant considérablement les performances du système et l'efficacité énergétique.Cette technologie permet un empilement vertical de plusieurs unités fonctionnelles ou des noyaux de traitement et une communication transparente grâce à une technologie d'interconnexion avancée, entraînant une densité de calcul plus élevée et une latence plus faible dans un espace physique limité.Pour les serveurs d'IA qui poursuivent les performances et l'efficacité ultimes, la technologie SOIC-X fournit sans aucun doute un support technique idéal.
Selon les prévisions de Morgan Stanley, Apple prévoit de produire en masse des puces M5 au second semestre de l'année prochaine.Ce calendrier démontre non seulement la confiance ferme d'Apple dans le développement futur de la technologie de l'IA, mais préfigure également la prochaine révolution des performances du serveur AI dirigé par M5 Chips.Avec l'application répandue des puces M5, TSMC devrait étendre considérablement sa capacité de production SOIC pour répondre à la forte demande d'Apple et d'autres clients potentiels.Cette tendance stimulera non seulement l'innovation continue de TSMC dans la technologie d'emballage avancée, mais favorisera également le développement et la prospérité de toute la chaîne de l'industrie des semi-conducteurs.
