Selon les rapports, TSMC devrait recevoir le premier lot des machines de fabrication de puces les plus avancées au monde du fournisseur néerlandais ASML d'ici la fin de cette année, quelques mois plus tard que son concurrent américain Intel.
Ils sont connus sous le nom de machines à lithographie élevées de NA EUV et sont l'équipement de fabrication de puces le plus cher au monde, avec un prix d'environ 350 millions de dollars par unité.TSMC, Intel et Samsung sont actuellement les seuls fabricants mondiaux de puces qui sont toujours en concurrence pour produire des produits semi-conducteurs plus petits et plus puissants, et ils comptent tous fortement sur l'équipement d'ASML.
Selon la source, TSMC installera une nouvelle machine à lithographie High Na EUV dans son centre de R&D près de son siège social à Hsinchu, à Taïwan, en Chine, ce trimestre.Des travaux de recherche et d'ingénierie approfondis sont nécessaires avant que le nouvel équipement puisse être utilisé pour la production de puces à grande échelle, mais les sources affirment que TSMC pense qu'il n'est pas nécessaire de se précipiter en action."Sur la base des résultats actuels de la recherche et du développement, il n'y a pas de besoin urgent d'utiliser la dernière version de la machine à lithographie High NA EUV, mais TSMC n'exclut pas l'opportunité de réaliser des travaux complets de parcours et d'ingénierie, et d'utiliser les équipements les plus avancés de l'industrie de l'industriePour les essais.
Selon des sources, le TSMC ne peut envisager d'utiliser ces machines pour la production commerciale après le lancement de la technologie de production A10, peut-être après 2030. Il est rapporté que la technologie A10 est d'environ deux générations plus élevée que la technologie 2 nm prévue de TSMC à la fin de 2025.
TSMC a confirmé qu'ils présenteraient ces nouveaux appareils, mais n'ont révélé aucun détail spécifique sur le délai de livraison ou la production.La société a déclaré: «TSMC a soigneusement évalué les innovations technologiques telles que les nouvelles structures de transistors et les nouveaux outils, et a considéré leur échéance, leur coût et leurs avantages pour les clients avant de les mettre dans la production de masse. TSMC prévoit d'abord d'introduire des machines de lithographie à haute EUV pour la recherche etDéveloppement pour développer l'infrastructure et les solutions de modèle pertinentes nécessaires aux clients pour stimuler l'innovation
En termes d'adoption de la lithographie ASML High NA EUV, Intel a installé le premier ensemble de machines de lithographie High Na EUV dans son centre de R&D de l'Oregon, aux États-Unis, en décembre 2023 et effectue actuellement des tests pour préparer la production commerciale.Au deuxième trimestre de cette année, le deuxième ensemble de machines de lithographie High Na EUV d'ASML a été expédié à Intel.Récemment, il a été rapporté que Samsung Electronics se prépare à introduire son premier équipement de lithographie à haute na EUV au début de 2025, marquant la première incursion de Samsung dans la technologie High NAUV.Auparavant, la société avait collaboré avec l'IMEC sur la recherche sur le traitement de circuits.Samsung prévoit d'accélérer le développement de nœuds avancés à l'aide de ses propres appareils et a fixé l'objectif de commercialiser des processus de 1,4 nm d'ici 2027, ce qui peut ouvrir la voie à la production de 1 nm.
