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100-018-051

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Spécifications
  • Modèle de produit
    100-018-051
  • Fabricant / marque
    3M
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    100-018-051.pdf
  • Type
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.126" (3.20mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    100
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -65°C ~ 125°C
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    18 (2 x 9)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Caractéristiques
    Closed Frame, Seal Tape
  • Note actuelle
    1A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Brass
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    Flash
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    8.00µin (0.203µm)
  • Fin de contact - Poste
    Gold
  • Finition de contact - accouplement
    Gold

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100-016-001

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La description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Fabricant: 3M
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RFQ
100-014-051

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100-022-000

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100-020-050

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100-018-001

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100-016-000

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100-018-050

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100-014-001

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100-014-050

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