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Spécifications

Modèle de produit

1109522
Fabricant / marque

Aries Electronics, Inc.
Quantité en stock

En stock
La description

SOCKET ADAPTER DIP TO TO-8
État sans plomb / État RoHS

Contient du plomb / Non conforme à RoHS
Livret des spécifications

1109522.pdf
Modèle ECAD
Délai de fin de publication

0.125" (3.18mm)
La résiliation

Solder
Séries

Correct-A-Chip® 1109522
Pitch - Poste

-
Emplacement - accouplement

0.100" (2.54mm)
Température de fonctionnement

-
Nombre de broches

8
Type de montage

Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau

UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant

6 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS

Contains lead / RoHS non-compliant
Matériau du boîtier

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Caractéristiques

-
Description détaillée

IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole
Note actuelle

3A
Convertir vers (extrémité adaptateur)

JEDEC
Convertit depuis (extrémité adaptateur)

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Matériel de contact - Poste

Brass
Matériau de contact - accouplement

Beryllium Copper
Épaisseur de finition de contact - Poste

200.0µin (5.08µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement

10.0µin (0.25µm)
Fin de contact - Poste

Tin-Lead
Finition de contact - accouplement

Gold
Matériel de la carte

FR4 Epoxy Glass

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livraison
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11092

La description: RSMV 4-594/5 M

Fabricant: Lumberg Automation

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