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18-3508-30

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Spécifications
  • Modèle de produit
    18-3508-30
  • Fabricant / marque
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    18-3508-30.pdf
  • Type
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.360" (9.14mm)
  • La résiliation
    Wire Wrap
  • Séries
    508
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 105°C
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    18 (2 x 9)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    4 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caractéristiques
    Open Frame
  • Note actuelle
    3A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Brass
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    200.0µin (5.08µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    30.0µin (0.76µm)
  • Fin de contact - Poste
    Tin
  • Finition de contact - accouplement
    Gold

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18-3508-212

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La description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Fabricant: Aries Electronics, Inc.
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18-3508-311

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La description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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18-3508-202

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18-351000-10

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La description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 18DIP 0.3

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18-3508-21

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18-3503-30

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18-3503-21

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18-3508-301

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18-3508-302

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18-3503-20

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18-3508-20

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18-351000-11-RC

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La description: SOCKET ADAPTER SSOP TO 18DIP 0.3

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18-3513-00

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