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18-8375-310C

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Spécifications
  • Modèle de produit
    18-8375-310C
  • Fabricant / marque
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    18-8375-310C.pdf
  • Type
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.140" (3.56mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    8
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 105°C
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    18 (2 x 9)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    6 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caractéristiques
    Closed Frame, Elevated
  • Note actuelle
    3A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Brass
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    10.0µin (0.25µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    30.0µin (0.76µm)
  • Fin de contact - Poste
    Gold
  • Finition de contact - accouplement
    Gold

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18-8400-310C

18-8400-310C

La description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Fabricant: Aries Electronics, Inc.
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18-8300-310C

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18-823-90

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18-8532-610C

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18-8375-610C

18-8375-610C

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18-822-90E

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18-8510-610C

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18-822-90EWR

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18-822-90T

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18-8406-310C

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18-8470-610C

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18-8355-610C

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18-822-90C

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