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40-6572-16

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Spécifications
  • Modèle de produit
    40-6572-16
  • Fabricant / marque
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    40-6572-16.pdf
  • Type
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.110" (2.78mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    57
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    40 (2 x 20)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    5 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Caractéristiques
    Closed Frame
  • Note actuelle
    1A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Beryllium Copper
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    200.0µin (5.08µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    200.0µin (5.08µm)
  • Fin de contact - Poste
    Tin
  • Finition de contact - accouplement
    Tin

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40-6570-11

40-6570-11

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Fabricant: Aries Electronics, Inc.
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40-6574-11

40-6574-11

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40-6572-10

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40-6573-10

40-6573-10

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40-6574-18

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40-6573-16

40-6573-16

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40-6570-16

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40-6575-11

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40-6573-11

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40-6574-16

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40-6570-10

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40-6571-16

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40-6556-41

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40-6556-40

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40-6571-10

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