C8124-04

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Spécifications

Modèle de produit

C8124-04
Fabricant / marque

Aries Electronics, Inc.
Quantité en stock

En stock
La description

CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

C8124-04.pdf
Modèle ECAD
Type

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Délai de fin de publication

0.675" (17.15mm)
La résiliation

Wire Wrap
Séries

Edge-Grip™, C81
Pitch - Poste

0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement

0.100" (2.54mm)
Emballage

Bulk
Autres noms

C81-24-04
C8124
Température de fonctionnement

-55°C ~ 105°C
Nombre de positions ou broches (grille)

24 (2 x 12)
Type de montage

Through Hole
Inflammabilité du matériau

UL94 V-0
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Caractéristiques

Closed Frame
Note actuelle

1.5A
Résistance de contact

-
Matériel de contact - Poste

Phosphor Bronze
Matériau de contact - accouplement

Phosphor Bronze
Épaisseur de finition de contact - Poste

200.0µin (5.08µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement

200.0µin (5.08µm)
Fin de contact - Poste

Tin
Finition de contact - accouplement

Tin

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Ce qui suit est des produits liés à "C8124-04".

C8124/10 100

La description: CBL RIBN 10COND 0.100 GRAY 100'

Fabricant: 3M

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