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HF115AC-0.0055-AC-05

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Spécifications
  • Modèle de produit
    HF115AC-0.0055-AC-05
  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
  • Modèle ECAD
  • Usage
    TO-3
  • Type
    Pad, Sheet
  • Épaisseur
    0.0055" (0.140mm)
  • Résistance thermique
    0.35°C/W
  • Conductivité thermique
    0.8 W/m-K
  • Forme
    Rhombus
  • Séries
    Hi-Flow® 115-AC
  • Contour
    41.91mm x 28.96mm
  • Autres noms
    BER166
    BG428173
    HF115AC-05
    HF115AC00055AC05
    HF115TAAC-05
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Matériel
    Phase Change Compound
  • Délai de livraison standard du fabricant
    2 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Description détaillée
    Thermal Pad Gray 41.91mm x 28.96mm Rhombus Adhesive - One Side
  • Couleur
    Gray
  • Doublure, support
    Fiberglass
  • Adhésif
    Adhesive - One Side
ATS-02A-51-C1-R0

ATS-02A-51-C1-R0

La description: HEATSINK 30X30X20MM L-TAB

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
89007-115LF

89007-115LF

La description: METRAL HDR 5RX2M

Fabricant: Amphenol FCI
En stock
ICS1562BM-201-4

ICS1562BM-201-4

La description: IC VIDEO CLK SYNTHESIZER 16-SOIC

Fabricant: IDT (Integrated Device Technology)
En stock

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