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Spécifications

Modèle de produit

HF115AC-0.0055-AC-90
Fabricant / marque

Bergquist / Henkel
Quantité en stock

En stock
La description

THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

HF115AC-0.0055-AC-90.pdf
Modèle ECAD
Usage

TO-218, TO-220, TO-247
Type

Pad, Sheet
Épaisseur

0.0055" (0.140mm)
Résistance thermique

0.35°C/W
Conductivité thermique

0.8 W/m-K
Forme

Rectangular
Séries

Hi-Flow® 115-AC
Contour

21.84mm x 18.79mm
Autres noms

BER169
BG428814
HF115AC-90
HF115AC00055AC90
HF115TAAC-90
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Matériel

Phase Change Compound
Délai de livraison standard du fabricant

2 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Description détaillée

Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangular Adhesive - One Side
Couleur

Gray
Doublure, support

Fiberglass
Adhésif

Adhesive - One Side

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livraison
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Nous prenons en charge plusieurs méthodes de paiement, y compris les cartes de crédit, les transports en fil et d'autres options, et acceptons la plupart des devises.Pour les commandes passées en USD, des options de paiement supplémentaires sont disponibles.Pour plus de détails sur les méthodes et procédures de paiement, veuillez contacter notre équipe de vente.

Ce qui suit est des produits liés à "HF115AC-0.0055-AC-90".

510BBB161M133AAG

La description: SINGLE FREQUENCY XO, OE PIN 2 (O

Fabricant: Energy Micro (Silicon Labs)

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RFQ

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Stal***e

2025/05/20

5.0

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