APF30-30-13CB

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Spécifications

Modèle de produit

APF30-30-13CB
Fabricant / marque

CTS Corporation
Quantité en stock

En stock
La description

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

1.APF30-30-13CB.pdf
2.APF30-30-13CB.pdf
Modèle ECAD
Largeur

1.181" (30.00mm)
Type

Top Mount
Résistance thermique à naturel

-
Résistance thermique à débit d'air forcé

2.50°C/W @ 200 LFM
Forme

Square, Fins
Séries

APF
Dissipation de puissance à augmentation de température

-
Boîtier refroidi

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Autres noms

294-1155
APF303013CB
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Finition du matériau

Black Anodized
Matériel

Aluminum
Délai de livraison standard du fabricant

14 Weeks
Longueur

1.181" (30.00mm)
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Hauteur de la base (hauteur d'ailette)

0.500" (12.70mm)
Diamètre

-
Description détaillée

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Méthode de montage

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

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livraison
Mode de paiement

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Nous prenons en charge plusieurs méthodes de paiement, y compris les cartes de crédit, les transports en fil et d'autres options, et acceptons la plupart des devises.Pour les commandes passées en USD, des options de paiement supplémentaires sont disponibles.Pour plus de détails sur les méthodes et procédures de paiement, veuillez contacter notre équipe de vente.

Ce qui suit est des produits liés à "APF30-30-13CB".

APF30-30-10CB/A01

La description: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

Fabricant: CTS Electronic Components

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