Pour les visiteurs de Electronica 2024

Réservez votre temps maintenant!

Il suffit de quelques clics pour réserver votre place et obtenir le billet de stand

Hall C5 Booth 220

Inscription à l'avance

Pour les visiteurs de Electronica 2024
Vous êtes tous inscrits! Merci d'avoir pris rendez-vous!
Nous vous enverrons les billets de stand par e-mail une fois que nous aurons vérifié votre réservation.
Accueil > Centre des produits > Ventilateurs, gestion thermique > Thermique - dissipateurs thermiques > BDN09-3CB
RFQs/Ordre (0)
Français
Français
2389549BDN09-3CB imageCTS Electronic Components

BDN09-3CB

Demander une offre en ligne

Veuillez compléter tous les champs requis avec vos coordonnées. Cliquez sur "Soumettre RFQ", nous vous contacterons sous peu par e-mail.Ou envoyez-nous un e-mail:info@ftcelectronics.com

Prix de référence (en dollars américains)

En stock
1+
$1.92
10+
$1.826
25+
$1.778
50+
$1.73
100+
$1.634
250+
$1.538
500+
$1.442
1000+
$1.346
5000+
$1.298
Enquête en ligne
Spécifications
  • Modèle de produit
    BDN09-3CB
  • Fabricant / marque
    CTS Corporation
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    HEATSINK CPU .91" SQ
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Largeur
    0.910" (23.11mm)
  • Type
    Top Mount
  • Résistance thermique à naturel
    26.90°C/W
  • Résistance thermique à débit d'air forcé
    9.60°C/W @ 400 LFM
  • Forme
    Square, Pin Fins
  • Séries
    BDN
  • Dissipation de puissance à augmentation de température
    -
  • Boîtier refroidi
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Autres noms
    BDN093CB
    Q3793063
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finition du matériau
    Black Anodized
  • Matériel
    Aluminum
  • Délai de livraison standard du fabricant
    13 Weeks
  • Longueur
    0.910" (23.11mm)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Hauteur de la base (hauteur d'ailette)
    0.355" (9.02mm)
  • Diamètre
    -
  • Description détaillée
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Méthode de montage
    Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Anthropic reçoit un autre investissement de 4 milliards de...

2024/11/23

Semi: les ventes IC augmentent de 12% au troisième tri...

2024/11/22

Il est signalé que Kioxia recevra l'approbation de la ...

2024/11/21

La dernière plate-forme optique en silicium de Tower Semic...

2024/11/20

L'industrie se rétablit lentement.Le fournisseur épit...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Fournisseur: Un grand nombre de composants GPU de la série...

2024/11/18

Taiwan, la valeur de production de la semi-conducteur en Ch...

2024/11/17

Expansion de la production de panneaux OLED, LG Display inv...

2024/11/15

Amazon augmente les efforts pour créer des puces d'IA ...

2024/11/14

Le bénéfice net du Q3 de Pegatron était de 4,296 milliar...

2024/11/13
Expédition
Paiement
Ce qui suit est des produits liés à "BDN09-3CB".
BDNF1600

BDNF1600

La description: SWITCH DISCONN NON-FUSE 1600A

Fabricant: Bussmann (Eaton)
En stock
RFQ
BDN18-6CB/A01

BDN18-6CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDNF1200

BDNF1200

La description: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 3POS

Fabricant: Bussmann (Eaton)
En stock
RFQ
BDN10-3CB/A01

BDN10-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN12-5CB/A01

BDN12-5CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN18-3CB/A01

BDN18-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDNF175A

BDNF175A

La description: SWITCH DISCONNECT 175A 1000V

Fabricant: Bussmann (Eaton)
En stock
RFQ
BDNF12002

BDNF12002

La description: SWITCH DISCONNCT 1200A 600V 2POS

Fabricant: Bussmann (Eaton)
En stock
RFQ
BDNF175A4

BDNF175A4

La description: SWITCH NON-FUS 4POLE 175A

Fabricant: Bussmann (Eaton)
En stock
RFQ
BDN14-3CB/A01

BDN14-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN10-5CB/A01

BDN10-5CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN16-3CB/A01

BDN16-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN17-3CB/A01

BDN17-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN12-3CB/A01

BDN12-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN11-3CB/A01

BDN11-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN13-3CB/A01

BDN13-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN15-3CB/A01

BDN15-3CB/A01

La description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Fabricant: CTS Electronic Components
En stock
RFQ
BDN4XN1

BDN4XN1

La description: BREATHER DRAIN

Fabricant: Hammond Manufacturing
En stock
RFQ
BDNF2000

BDNF2000

La description: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

Fabricant: Bussmann (Eaton)
En stock
RFQ
En tant que seul distributeur public sur le marché libre, nous possédons une combinaison unique d'accès mondial, d'expertise de l'industrie manufacturière et de qualité éprouvée.Avec cela, nous pouvons créer des solutions personnalisées de la chaîne d'approvisionnement de bout en bout pour l'approvisionnement en composants électroniques et la gestion des stocks.
Suivez-nous
termes et conditionsPolitique d'infractionDemander un devisÀ propos de nousContactez-nousSite

Choisir la langue

Cliquez sur l'espace pour quitter

Langue courante

Choisissez votre pays ou région.