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    0C97055002
  • Fabricant / marque
    Laird Technologies
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    0C97055002.pdf
  • Largeur
    0.230" (5.84mm)
  • Type
    Fingerstock
  • Forme
    -
  • Séries
    Twist
  • Placage - Épaisseur
    -
  • Placage
    Unplated
  • Autres noms
    903-1183
  • Température de fonctionnement
    121°C
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Matériel
    Beryllium Copper
  • Délai de livraison standard du fabricant
    4 Weeks
  • Longueur
    24.000" (609.60mm)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • la taille
    0.030" (0.76mm)
  • Méthode de montage
    Adhesive

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Ce qui suit est des produits liés à "0C97055002".
0C97054202

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La description: NOSG COIL BF PSA

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0C97056915

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La description: TWT COIL ZNC PSA

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La description: PCBS COIL BF

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La description: TWT COIL SNSAT PSA

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La description: NOSG COIL NIB PSA

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La description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

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La description: NOSG COIL SNB PSA

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La description: TWT COIL SNSAT PSA

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La description: NOSG COIL BF PSA

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La description: TWT COIL SNB PSA

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La description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

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La description: TWT COIL ZNY PSA

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La description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

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La description: NOSG COIL SNB PSA

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La description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

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La description: NOSG COIL ZNY PSA

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La description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

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La description: NOSG,COIL,CDC,PSA .080X.250X.188

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La description: TWT COIL NIE PSA

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La description: TWT COIL SNB PSA

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