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Spécifications
  • Modèle de produit
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  • Fabricant / marque
    Mill-Max
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
  • État sans plomb / État RoHS
    Contient du plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    1.714-43-226-31-018000.pdf
    2.714-43-226-31-018000.pdf
  • Type
    DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.170" (4.32mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    714
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Autres noms
    ED1307-26
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 125°C
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    26 (2 x 13)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    -
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Contains lead / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • Caractéristiques
    Carrier, Closed Frame
  • Note actuelle
    3A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Brass Alloy
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    30.0µin (0.76µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    30.0µin (0.76µm)
  • Fin de contact - Poste
    Gold
  • Finition de contact - accouplement
    Gold

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