ED32DT

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Spécifications

Modèle de produit

ED32DT
Fabricant / marque

On-Shore Technology, Inc.
Quantité en stock

En stock
La description

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

1.ED32DT.pdf
2.ED32DT.pdf
Modèle ECAD
Type

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Délai de fin de publication

-
La résiliation

Solder
Séries

ED
Pitch - Poste

0.100" (2.54mm)
Emplacement - accouplement

0.100" (2.54mm)
Emballage

Tube
Autres noms

ED3053-5
Température de fonctionnement

-55°C ~ 110°C
Nombre de positions ou broches (grille)

32 (2 x 16)
Type de montage

Through Hole
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

1 (Unlimited)
Inflammabilité du matériau

UL94 V-0
Délai de livraison standard du fabricant

12 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Matériau du boîtier

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Caractéristiques

Open Frame
Note actuelle

1A
Résistance de contact

20 mOhm
Matériel de contact - Poste

Phosphor Bronze
Matériau de contact - accouplement

Phosphor Bronze
Épaisseur de finition de contact - Poste

60.0µin (1.52µm)
Epaisseur de finition de contact - accouplement

60.0µin (1.52µm)
Fin de contact - Poste

Tin
Finition de contact - accouplement

Tin

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ED32PR7EW-0A

La description: EXTENDED WARRANTY: 3RD YEAR COVE

Fabricant: Lantronix

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