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Spécifications
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  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Type
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.047" (1.20mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    114
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 125°C
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    10 (2 x 5)
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    8 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
  • Caractéristiques
    Open Frame
  • Note actuelle
    1A
  • Résistance de contact
    10 mOhm
  • Matériel de contact - Poste
    Brass
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    -
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    29.5µin (0.75µm)
  • Fin de contact - Poste
    Tin
  • Finition de contact - accouplement
    Gold
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