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550-10-360M19-001166

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Spécifications
  • Modèle de produit
    550-10-360M19-001166
  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
  • Type
    BGA
  • Délai de fin de publication
    0.098" (2.50mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    550
  • Pitch - Poste
    0.050" (1.27mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.050" (1.27mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 125°C
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    360 (19 x 19)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    8 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    FR4 Epoxy Glass
  • Caractéristiques
    Closed Frame
  • Note actuelle
    1A
  • Résistance de contact
    10 mOhm
  • Matériel de contact - Poste
    Brass
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    10.0µin (0.25µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    10.0µin (0.25µm)
  • Fin de contact - Poste
    Gold
  • Finition de contact - accouplement
    Gold
550-10-357M19-001166

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La description: BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

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550-10-352M26-001166

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550-10-400M20-000166

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550-10-361-18-101135

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550-10-420M26-001152

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550-10-432M31-001166

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550-10-296-19-131135

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