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658-25AB

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Spécifications

Modèle de produit

658-25AB
Fabricant / marque

Wakefield Thermal
Quantité en stock

En stock
La description

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

1.658-25AB.pdf
2.658-25AB.pdf
Modèle ECAD
Largeur

1.100" (27.94mm)
Type

Top Mount
Résistance thermique à naturel

-
Résistance thermique à débit d'air forcé

5.00°C/W @ 500 LFM
Forme

Square, Pin Fins
Séries

658
Dissipation de puissance à augmentation de température

2.0W @ 40°C
Boîtier refroidi

BGA
Autres noms

345-1036
65825AB
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)

Not Applicable
Finition du matériau

Black Anodized
Matériel

Aluminum
Délai de livraison standard du fabricant

12 Weeks
Longueur

1.100" (27.94mm)
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Hauteur de la base (hauteur d'ailette)

0.250" (6.35mm)
Diamètre

-
Description détaillée

Heat Sink BGA Aluminum 2.0W @ 40°C Top Mount
Méthode de montage

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

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livraison
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Nous prenons en charge plusieurs méthodes de paiement, y compris les cartes de crédit, les transports en fil et d'autres options, et acceptons la plupart des devises.Pour les commandes passées en USD, des options de paiement supplémentaires sont disponibles.Pour plus de détails sur les méthodes et procédures de paiement, veuillez contacter notre équipe de vente.

Ce qui suit est des produits liés à "658-25AB".

658-25ABT4E

La description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Fabricant: Wakefield-Vette

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