658-60ABT2

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Spécifications

Modèle de produit

658-60ABT2
Fabricant / marque

Wakefield Thermal
Quantité en stock

En stock
La description

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
État sans plomb / État RoHS

Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Livret des spécifications

1.658-60ABT2.pdf
2.658-60ABT2.pdf
Modèle ECAD
Largeur

1.100" (27.94mm)
Type

Top Mount
Résistance thermique à naturel

-
Résistance thermique à débit d'air forcé

2.00°C/W @ 500 LFM
Forme

Square, Pin Fins
Séries

658
Dissipation de puissance à augmentation de température

2.5W @ 30°C
Boîtier refroidi

BGA
Autres noms

345-1074
Finition du matériau

Black Anodized
Matériel

Aluminum
Longueur

1.100" (27.94mm)
Statut sans plomb / Statut RoHS

Lead free / RoHS Compliant
Hauteur de la base (hauteur d'ailette)

0.598" (15.20mm)
Diamètre

-
Description détaillée

Heat Sink BGA Aluminum 2.5W @ 30°C Top Mount
Méthode de montage

Thermal Tape, Adhesive (Included)

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livraison
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658-60AB

La description: HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE

Fabricant: Wakefield-Vette

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