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XCKU3P-1FFVB676I

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Spécifications
  • Modèle de produit
    XCKU3P-1FFVB676I
  • Fabricant / marque
    AMD Xilinx
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    XCKU3P-1FFVB676I
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    1.XCKU3P-1FFVB676I.pdf
    2.XCKU3P-1FFVB676I.pdf
  • Tension - Alimentation
    0.825 V ~ 0.876 V
  • Nombre de bits RAM
    31641600
  • Package composant fournisseur
    676-FCBGA (27x27)
  • Séries
    Kintex® UltraScale+™
  • Package / Boîte
    676-BBGA, FCBGA
  • Température de fonctionnement
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Nombre d'éléments logiques / cellules
    355950
  • Nombre de LAB / CLB
    20340
  • Nombre d'E / S
    280
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Délai de livraison standard du fabricant
    18 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant

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XCKU3P-1FFVA676I

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XCKU3P-1SFVB784I

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XCKU3P-2FFVA676I

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XCKU15P-L1FFVE1517I

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XCKU3P-1FFVD900E

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XCKU15P-L2FFVE1517E

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XCKU3P-2FFVA676E

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XCKU15P-L2FFVA1156E

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XCKU3P-2FFVB676I

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XCKU15P-L1FFVE1760I

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XCKU15P-L2FFVA1760E

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