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XCKU3P-L2FFVD900E

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    XCKU3P-L2FFVD900E
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
  • Tension - Alimentation
    0.698 V ~ 0.876 V
  • Nombre de bits RAM
    31641600
  • Package composant fournisseur
    900-FCBGA (31x31)
  • Séries
    Kintex® UltraScale+™
  • Package / Boîte
    900-BBGA, FCBGA
  • Température de fonctionnement
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • Nombre d'éléments logiques / cellules
    355950
  • Nombre de LAB / CLB
    20340
  • Nombre d'E / S
    304
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Délai de livraison standard du fabricant
    18 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
XCKU3P-L2SFVB784E

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XCKU3P-L1FFVA676I

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La description: IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

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La description: IC FPGA 256 I/O 676FCBGA

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