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Spécifications
  • Modèle de produit
    208-7391-55-1902
  • Fabricant / marque
    3M
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    1.208-7391-55-1902.pdf
    2.208-7391-55-1902.pdf
  • Modèle ECAD
  • Type
    SOIC
  • Délai de fin de publication
    0.140" (3.56mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    Textool™
  • Pitch - Poste
    -
  • Emplacement - accouplement
    -
  • Emballage
    Bulk
  • Autres noms
    0 51138 69621 4
    2.08739E+12
    2087391551902
    3M5054
    5113869621
    51138696214
    7000007713
    JE150900825
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 150°C
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    8 (2 x 4)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    8 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polyethersulfone (PES), Glass Filled
  • Caractéristiques
    Closed Frame
  • Note actuelle
    1A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Beryllium Copper
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    30.0µin (0.76µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    30.0µin (0.76µm)
  • Fin de contact - Poste
    Gold
  • Finition de contact - accouplement
    Gold

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208-5S

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208-6LPST

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208-7

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208-7ST

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208-8RAST

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208-5LPST

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208-75CTE

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La description: HEATSINK

Fabricant: Wakefield-Vette
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208-9

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208-8LPST

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