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Modèle de produit
218-3341-09-0602J
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Fabricant / marque
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Quantité en stock
En stock
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La description
SOCKET ADAPTER 18DIP TO 18DIP
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État sans plomb / État RoHS
Sans plomb / conforme à la directive RoHS
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Livret des spécifications
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Modèle ECAD
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Délai de fin de publication
0.130" (3.30mm)
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La résiliation
Solder
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Séries
Textool™
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Pitch - Poste
0.100" (2.54mm)
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Emplacement - accouplement
0.100" (2.54mm)
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Autres noms
2-001803594006006002
2001803594-006006002
2183341090602J
3M1801
51138-89596-5
5113869596
51138695965
51138895965
5400746731
54007467311
7100177209
80-6102-6483-2
80610264832
JE-1509-0040-3
JE150900403
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Température de fonctionnement
-55°C ~ 125°C
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Nombre de broches
18
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Type de montage
Through Hole
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Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
1 (Unlimited)
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Inflammabilité du matériau
UL94 V-0
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Délai de livraison standard du fabricant
8 Weeks
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Statut sans plomb / Statut RoHS
Lead free / RoHS Compliant
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Matériau du boîtier
Polysulfone (PSU), Glass Filled
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Caractéristiques
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Description détaillée
IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole
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Note actuelle
1A
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Convertir vers (extrémité adaptateur)
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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Convertit depuis (extrémité adaptateur)
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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Matériel de contact - Poste
Beryllium Copper
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Matériau de contact - accouplement
Beryllium Copper
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Épaisseur de finition de contact - Poste
30.0µin (0.76µm)
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Epaisseur de finition de contact - accouplement
30.0µin (0.76µm)
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Fin de contact - Poste
Gold
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Finition de contact - accouplement
Gold
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Matériel de la carte
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