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08-2513-10H

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Spécifications
  • Modèle de produit
    08-2513-10H
  • Fabricant / marque
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    08-2513-10H.pdf
  • Type
    DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.125" (3.18mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    Lo-PRO®file, 513
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    8 (2 x 4)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    5 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caractéristiques
    Closed Frame
  • Note actuelle
    3A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Brass
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    200.0µin (5.08µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    10.0µin (0.25µm)
  • Fin de contact - Poste
    Tin
  • Finition de contact - accouplement
    Gold

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08-2503-20

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La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Fabricant: Aries Electronics, Inc.
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08-2511-11

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Fabricant: Aries Electronics, Inc.
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08-2501-30

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08-2625-21

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08-2625-51

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08-2625-20

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08-2503-21

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08-2513-11

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08-2625-70

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08-2513-10

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