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Spécifications
  • Modèle de produit
    08-2501-30
  • Fabricant / marque
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
  • Type
    DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.690" (17.52mm)
  • La résiliation
    Wire Wrap
  • Séries
    501
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -55°C ~ 125°C
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    8 (2 x 4)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    7 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caractéristiques
    Closed Frame
  • Note actuelle
    1.5A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Phosphor Bronze
  • Matériau de contact - accouplement
    Phosphor Bronze
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    200.0µin (5.08µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    200.0µin (5.08µm)
  • Fin de contact - Poste
    Tin
  • Finition de contact - accouplement
    Tin
08-2513-10H

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La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Fabricant: Aries Electronics, Inc.
En stock
08-2503-20

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La description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Fabricant: Aries Electronics, Inc.
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08-2511-11

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Fabricant: Aries Electronics, Inc.
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08-1518-10H

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Fabricant: Aries Electronics, Inc.
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08-2501-31

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08-2503-21

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08-1508-30

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08-1518-10T

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08-2513-10T

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08-2513-10

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08-2503-31

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08-2503-30

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08-2501-20

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