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28-6518-11

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Spécifications
  • Modèle de produit
    28-6518-11
  • Fabricant / marque
    Aries Electronics, Inc.
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    28-6518-11.pdf
  • Modèle ECAD
  • Type
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Délai de fin de publication
    0.125" (3.18mm)
  • La résiliation
    Solder
  • Séries
    518
  • Pitch - Poste
    0.100" (2.54mm)
  • Emplacement - accouplement
    0.100" (2.54mm)
  • Emballage
    Bulk
  • Température de fonctionnement
    -
  • Nombre de positions ou broches (grille)
    28 (2 x 14)
  • Type de montage
    Through Hole
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Inflammabilité du matériau
    UL94 V-0
  • Délai de livraison standard du fabricant
    4 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Matériau du boîtier
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Caractéristiques
    Open Frame
  • Note actuelle
    3A
  • Résistance de contact
    -
  • Matériel de contact - Poste
    Brass
  • Matériau de contact - accouplement
    Beryllium Copper
  • Épaisseur de finition de contact - Poste
    10.0µin (0.25µm)
  • Epaisseur de finition de contact - accouplement
    10.0µin (0.25µm)
  • Fin de contact - Poste
    Gold
  • Finition de contact - accouplement
    Gold

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28-6518-101

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28-652000-11-RC

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28-6518-10E

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