Pour les visiteurs de Electronica 2024

Réservez votre temps maintenant!

Il suffit de quelques clics pour réserver votre place et obtenir le billet de stand

Hall C5 Booth 220

Inscription à l'avance

Pour les visiteurs de Electronica 2024
Vous êtes tous inscrits! Merci d'avoir pris rendez-vous!
Nous vous enverrons les billets de stand par e-mail une fois que nous aurons vérifié votre réservation.
Accueil > Centre des produits > Ventilateurs, gestion thermique > Thermique - dissipateurs thermiques > LBE66B1CB
RFQs/Ordre (0)
Français
Français
1933936

LBE66B1CB

Demander une offre en ligne

Veuillez compléter tous les champs requis avec vos coordonnées. Cliquez sur "Soumettre RFQ", nous vous contacterons sous peu par e-mail.Ou envoyez-nous un e-mail:info@ftcelectronics.com
Enquête en ligne
Spécifications
  • Modèle de produit
    LBE66B1CB
  • Fabricant / marque
    CTS Corporation
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    HEATSINK PWR .31"H BLACK TO-220
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    LBE66B1CB.pdf
  • Largeur
    1.120" (28.45mm)
  • Type
    Board Level
  • Résistance thermique à naturel
    0.90°C/W
  • Résistance thermique à débit d'air forcé
    -
  • Forme
    Rectangular, Fins
  • Séries
    LB-B1
  • Dissipation de puissance à augmentation de température
    1.0W @ 50°C
  • Boîtier refroidi
    TO-126, TO-220
  • Autres noms
    294-1038
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Finition du matériau
    Black Anodized
  • Matériel
    Aluminum
  • Longueur
    1.400" (35.56mm)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Hauteur de la base (hauteur d'ailette)
    0.500" (12.70mm)
  • Diamètre
    -
  • Description détaillée
    Heat Sink TO-126, TO-220 Aluminum 1.0W @ 50°C Board Level
  • Méthode de montage
    Bolt On

Anthropic reçoit un autre investissement de 4 milliards de...

2024/11/23

Semi: les ventes IC augmentent de 12% au troisième tri...

2024/11/22

Il est signalé que Kioxia recevra l'approbation de la ...

2024/11/21

La dernière plate-forme optique en silicium de Tower Semic...

2024/11/20

L'industrie se rétablit lentement.Le fournisseur épit...

2024/11/19

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024/11/19

The core value and future development trend of passive comp...

2024/11/18

Fournisseur: Un grand nombre de composants GPU de la série...

2024/11/18

Taiwan, la valeur de production de la semi-conducteur en Ch...

2024/11/17

Expansion de la production de panneaux OLED, LG Display inv...

2024/11/15

Amazon augmente les efforts pour créer des puces d'IA ...

2024/11/14

Le bénéfice net du Q3 de Pegatron était de 4,296 milliar...

2024/11/13
Expédition
Paiement
Ce qui suit est des produits liés à "LBE66B1CB".
LBEH5HMZPC

LBEH5HMZPC

La description: SINGLE-CHIP 5G WI-FI 802.11A/B/G

Fabricant: Murata Electronics
En stock
RFQ
LBEE5ZZ1MD-011

LBEE5ZZ1MD-011

La description: WI-FI NETWORK CONTROLLER FOR ELE

Fabricant: Murata Electronics
En stock
RFQ
ATS-04F-170-C2-R0

ATS-04F-170-C2-R0

La description: HEATSINK 30X30X15MM R-TAB T766

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
ATS-P1-72-C1-R0

ATS-P1-72-C1-R0

La description: HEATSINK 45X45X35MM L-TAB

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
ATS-07F-28-C1-R0

ATS-07F-28-C1-R0

La description: HEATSINK 70X70X15MM XCUT

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
2-1963554-4

2-1963554-4

La description: 4 FINS, 2.000 OD HS W/4 LEGS, 27

Fabricant: Agastat Relays / TE Connectivity
En stock
RFQ
ATS-09F-136-C1-R0

ATS-09F-136-C1-R0

La description: HEATSINK 70X70X25MM XCUT

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
LBEH5HMZPC-TEMP-DS-SD

LBEH5HMZPC-TEMP-DS-SD

La description: WI-FI-B/G/N/AC AND BT DEVELOPMEN

Fabricant: Murata Electronics
En stock
RFQ
ATS-13G-75-C2-R0

ATS-13G-75-C2-R0

La description: HEATSINK 25X25X20MM R-TAB T766

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
ATS-10E-161-C3-R0

ATS-10E-161-C3-R0

La description: HEATSINK 45X45X20MM L-TAB T412

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
403K

403K

La description: HEATSINK POWER TO-3

Fabricant: Wakefield-Vette
En stock
RFQ
LBEH5DU1BW-TEMP-DS-SD

LBEH5DU1BW-TEMP-DS-SD

La description: WI-FI-B/G/N AND BT DEVELOPMENT K

Fabricant: Murata Electronics
En stock
RFQ
ATS-13B-42-C2-R0

ATS-13B-42-C2-R0

La description: HEATSINK 57.9X60.96X22.86MM T766

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
ATS-03H-112-C1-R1

ATS-03H-112-C1-R1

La description: HEATSINK 60X40X12.7MM XCUT

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
LBEE5ZZ1CK-982

LBEE5ZZ1CK-982

La description: WI-FI A/B/G/N/AC AND BLUETOOTH P

Fabricant: Murata Electronics
En stock
RFQ
LBEE5ZZ1CK-TEMP-DS-SD

LBEE5ZZ1CK-TEMP-DS-SD

La description: RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI TRACE

Fabricant: Murata Electronics
En stock
RFQ
LBEE5KL1DX-883

LBEE5KL1DX-883

La description: RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI

Fabricant: Murata Electronics
En stock
RFQ
ATS-05G-185-C2-R0

ATS-05G-185-C2-R0

La description: HEATSINK 40X40X30MM R-TAB T766

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
LBEE5KL1DX-TEMP-DS-SD

LBEE5KL1DX-TEMP-DS-SD

La description: WI-FI-B/G/N AND BLE DEVELOPMENT

Fabricant: Murata Electronics
En stock
RFQ
ATS-09A-42-C1-R0

ATS-09A-42-C1-R0

La description: HEATSINK 57.9X60.96X22.86MM

Fabricant: Advanced Thermal Solutions, Inc.
En stock
RFQ
En tant que seul distributeur public sur le marché libre, nous possédons une combinaison unique d'accès mondial, d'expertise de l'industrie manufacturière et de qualité éprouvée.Avec cela, nous pouvons créer des solutions personnalisées de la chaîne d'approvisionnement de bout en bout pour l'approvisionnement en composants électroniques et la gestion des stocks.
Suivez-nous
termes et conditionsPolitique d'infractionDemander un devisÀ propos de nousContactez-nousSite

Choisir la langue

Cliquez sur l'espace pour quitter

Langue courante

Choisissez votre pays ou région.