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EPC8003ENGR

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Spécifications
  • Modèle de produit
    EPC8003ENGR
  • Fabricant / marque
    EPC
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    1.EPC8003ENGR.pdf
    2.EPC8003ENGR.pdf
  • Tension - Test
    38pF @ 50V
  • Tension - Ventilation
    Die
  • Vgs (th) (Max) @ Id
    300 mOhm @ 500mA, 5V
  • La technologie
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Séries
    eGaN®
  • État RoHS
    Tray
  • Rds On (Max) @ Id, Vgs
    2.5A (Ta)
  • Polarisation
    Die
  • Autres noms
    917-EPC8003ENGR
    EPC8003ENGK
  • Température de fonctionnement
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Référence fabricant
    EPC8003ENGR
  • Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds
    0.32nC @ 5V
  • Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs
    2.5V @ 250µA
  • Fonction FET
    N-Channel
  • Description élargie
    N-Channel 100V 2.5A (Ta) Surface Mount Die
  • Tension drain-source (Vdss)
    -
  • La description
    TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE
  • Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C
    100V
  • Ratio de capacité
    -

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Expédition
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EPC8004

EPC8004

La description: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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EPC8010

EPC8010

La description: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC4QI100N

EPC4QI100N

La description: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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RFQ
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

La description: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

La description: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC8009

EPC8009

La description: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC8002

EPC8002

La description: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC8QC100

EPC8QC100

La description: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
En stock
RFQ
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

La description: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC4QC100

EPC4QC100

La description: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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RFQ
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

La description: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC2TI32

EPC2TI32

La description: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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RFQ
EPC2XXA

EPC2XXA

La description: IC FPGA FBGA

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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RFQ
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

La description: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC8002ENGR

EPC8002ENGR

La description: TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC8010ENGR

EPC8010ENGR

La description: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
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RFQ
EPC4QI100

EPC4QI100

La description: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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RFQ
EPC2TC32N

EPC2TC32N

La description: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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EPC2TI32N

EPC2TI32N

La description: IC CONFIG DEVICE 1.6MBIT 32TQFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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EPC4QC100N

EPC4QC100N

La description: IC CONFIG DEVICE 4MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
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