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Accueil > Centre des produits > Produits semi-conducteurs discrets > Transistors - FET, MOSFET - Single > EPC8010
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EPC8010

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$1.082
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Spécifications
  • Modèle de produit
    EPC8010
  • Fabricant / marque
    EPC
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    1.EPC8010.pdf
    2.EPC8010.pdf
  • Vgs (th) (Max) @ Id
    2.5V @ 250µA
  • Vgs (Max)
    +6V, -4V
  • La technologie
    GaNFET (Gallium Nitride)
  • Package composant fournisseur
    Die
  • Séries
    eGaN®
  • Rds On (Max) @ Id, Vgs
    160 mOhm @ 500mA, 5V
  • Dissipation de puissance (max)
    -
  • Emballage
    Cut Tape (CT)
  • Package / Boîte
    Die
  • Autres noms
    917-1086-1
  • Température de fonctionnement
    -40°C ~ 150°C (TJ)
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Délai de livraison standard du fabricant
    12 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds
    55pF @ 50V
  • Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs
    0.48nC @ 5V
  • type de FET
    N-Channel
  • Fonction FET
    -
  • Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé)
    5V
  • Tension drain-source (Vdss)
    100V
  • Description détaillée
    N-Channel 100V 2.7A (Ta) Surface Mount Die
  • Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C
    2.7A (Ta)

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Expédition
Paiement
Ce qui suit est des produits liés à "EPC8010".
EPC8QC100DM

EPC8QC100DM

La description: IC CONFIG DEVICE

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
En stock
RFQ
EPC8009

EPC8009

La description: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8QC100

EPC8QC100

La description: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
En stock
RFQ
EPC9002C

EPC9002C

La description: BOARD DEV FOR EPC2001C 100V

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8QI100

EPC8QI100

La description: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
En stock
RFQ
EPC8003ENGR

EPC8003ENGR

La description: TRANS GAN 100V 2.5A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8008ENGR

EPC8008ENGR

La description: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8009ENGR

EPC8009ENGR

La description: TRANS GAN 65V 4.1A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8005ENGR

EPC8005ENGR

La description: TRANS GAN 65V 2.9A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8002ENGR

EPC8002ENGR

La description: TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8010ENGR

EPC8010ENGR

La description: TRANS GAN 100V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8002

EPC8002

La description: TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8004ENGR

EPC8004ENGR

La description: TRANS GAN 40V 4.4A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8007ENGR

EPC8007ENGR

La description: TRANS GAN 40V 3.8A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC9001

EPC9001

La description: BOARD DEV FOR EPC2015 40V GAN

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC9001C

EPC9001C

La description: BOARD DEV EPC2015C 40V EGAN

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8QI100N

EPC8QI100N

La description: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
En stock
RFQ
EPC8QC100N

EPC8QC100N

La description: IC CONFIG DEVICE 8MBIT 100QFP

Fabricant: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
En stock
RFQ
EPC9002

EPC9002

La description: BOARD DEV FOR EPC2001 100V GAN

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
EPC8004

EPC8004

La description: TRANS GAN 40V 2.7A BUMPED DIE

Fabricant: EPC
En stock
RFQ
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