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Accueil > Centre des produits > Ventilateurs, gestion thermique > Thermique - tampons, feuilles > A10108-02
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A10108-02

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Spécifications
  • Modèle de produit
    A10108-02
  • Fabricant / marque
    Laird Technologies - Thermal Products
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb / conforme à la directive RoHS
  • Livret des spécifications
    1.A10108-02.pdf
    2.A10108-02.pdf
  • Modèle ECAD
  • Usage
    -
  • Type
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Épaisseur
    0.160" (4.06mm)
  • Résistance thermique
    -
  • Conductivité thermique
    6.0 W/m-K
  • Forme
    Square
  • Séries
    Tpli™ 200
  • Contour
    203.20mm x 203.20mm
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Matériel
    Silicone Elastomer
  • Délai de livraison standard du fabricant
    4 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free / RoHS Compliant
  • Description détaillée
    Thermal Pad Gray 203.20mm x 203.20mm Square Adhesive - One Side
  • Couleur
    Gray
  • Doublure, support
    -
  • Adhésif
    Adhesive - One Side

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A10107-01

A10107-01

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
En stock
RFQ
A1010B-1PL44C

A1010B-1PL44C

La description: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
A1010AR47-AP

A1010AR47-AP

La description: CAPACITOR,AEROGEL,0.47F,

Fabricant: Bussmann (Eaton)
En stock
RFQ
A10107-02

A10107-02

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
En stock
RFQ
A1010B-1PG84M

A1010B-1PG84M

La description: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
A10106PHC

A10106PHC

La description: BOX PLASTIC GRAY 10.04"LX10.04"W

Fabricant: Hoffmann
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RFQ
A1010B-1PG84B

A1010B-1PG84B

La description: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
A10106-01

A10106-01

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
En stock
RFQ
A10106-02

A10106-02

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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RFQ
A1010B-1PG84C

A1010B-1PG84C

La description: IC FPGA 57 I/O 84CPGA

Fabricant: Microsemi
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RFQ
A10106CH

A10106CH

La description: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Fabricant: Hoffmann
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RFQ
A1010B-1PL68C

A1010B-1PL68C

La description: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Fabricant: Microsemi
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RFQ
A1010B-1PL68I

A1010B-1PL68I

La description: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Fabricant: Microsemi
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RFQ
A10106CHFL

A10106CHFL

La description: JUNCTION BOX STEEL 10"L X 10"W

Fabricant: Hoffmann
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RFQ
A10105-01

A10105-01

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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RFQ
A10108-01

A10108-01

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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RFQ
A10109-01

A10109-01

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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A1010B-1PL44I

A1010B-1PL44I

La description: IC FPGA 34 I/O 44PLCC

Fabricant: Microsemi
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RFQ
A10105-02

A10105-02

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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A10109-02

A10109-02

La description: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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