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La description: IC FPGA 167 I/O 208QFP
Fabricant: Microsemi
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La description: THERM PAD 457.2MMX457.2MM WHITE
Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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La description: IC FPGA 167 I/O 208QFP
Fabricant: Microsemi
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La description: THERM PAD 228.6MMX228.6MM WHITE
Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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La description: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER
Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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La description: PHASE CHANGE MATERIAL
Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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La description: IC FPGA 168 I/O 207CPGA
Fabricant: Microsemi
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La description: IC FPGA 167 I/O 208QFP
Fabricant: Microsemi
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La description: IC FPGA 131 I/O 160QFP
Fabricant: Microsemi
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La description: IC FPGA 151 I/O 176TQFP
Fabricant: Microsemi
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La description: IC FPGA 131 I/O 160QFP
Fabricant: Microsemi
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La description: IC FPGA 151 I/O 176TQFP
Fabricant: Microsemi
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La description: MAGNETIC SWITCH SPEC PURP 4SIP
Fabricant: Allegro MicroSystems, LLC.
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La description: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER
Fabricant: Laird Technologies - Thermal Products
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La description: IC FPGA 131 I/O 160QFP
Fabricant: Microsemi
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Fabricant: Microsemi
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La description: THERM PAD 457.2MMX279.4MM AMBER
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Fabricant: Microsemi
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