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La description: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Fabricant: Microsemi
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La description: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Fabricant: Microsemi
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La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA
Fabricant: Microsemi
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La description: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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La description: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
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