Pour les visiteurs de Electronica 2024

Réservez votre temps maintenant!

Il suffit de quelques clics pour réserver votre place et obtenir le billet de stand

Hall C5 Booth 220

Inscription à l'avance

Pour les visiteurs de Electronica 2024
Vous êtes tous inscrits! Merci d'avoir pris rendez-vous!
Nous vous enverrons les billets de stand par e-mail une fois que nous aurons vérifié votre réservation.
Accueil > Centre des produits > Alimentations - Board Mount > Accessoires > APA503-00-002
RFQs/Ordre (0)
Français
Français
2314851

APA503-00-002

Demander une offre en ligne

Veuillez compléter tous les champs requis avec vos coordonnées. Cliquez sur "Soumettre RFQ", nous vous contacterons sous peu par e-mail.Ou envoyez-nous un e-mail:info@ftcelectronics.com
Enquête en ligne
Spécifications
  • Modèle de produit
    APA503-00-002
  • Fabricant / marque
    Artesyn Embedded Power
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK
  • État sans plomb / État RoHS
    Sans plomb par exemption / conformité RoHS par exonération
  • Livret des spécifications
    APA503-00-002.pdf
  • Modèle ECAD
  • Séries
    AMPSS®
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Lead free by exemption / RoHS compliant by exemption
  • A utiliser avec / Produits apparentés
    AMPSS®
  • type d'accessoire
    Mounting Kit

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025/01/26

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025/01/13

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024/12/31

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024/12/23

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024/12/12

Microchip annonce 500 licenciements, avec des coûts de res...

2024/12/4

Quanta: La demande d'IA continue d'être forte, ave...

2024/12/3

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024/12/2

Samsung réduit considérablement l'utilisation de la p...

2024/12/2

Vishay investira 51 millions de livres sterling dans le NWF...

2024/11/29

La menace tarifaire de Trump, Nvidia, les fournisseurs d...

2024/11/28

Intel recevra 7,86 milliards de dollars de subventions en v...

2024/11/27
Expédition
Paiement
Ce qui suit est des produits liés à "APA503-00-002".
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA503-00-008

APA503-00-008

La description: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA501-80-002

APA501-80-002

La description: HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA501-80-004

APA501-80-004

La description: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM HORZ

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

La description: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

La description: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA501-80-003

APA501-80-003

La description: HEATSINK (80) 115X59X22.5MM VERT

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

La description: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

La description: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

La description: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA501-80-005

APA501-80-005

La description: HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-BG456

APA600-BG456

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA501-80-006

APA501-80-006

La description: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA501-80-001

APA501-80-001

La description: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

La description: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

La description: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
En tant que seul distributeur public sur le marché libre, nous possédons une combinaison unique d'accès mondial, d'expertise de l'industrie manufacturière et de qualité éprouvée.Avec cela, nous pouvons créer des solutions personnalisées de la chaîne d'approvisionnement de bout en bout pour l'approvisionnement en composants électroniques et la gestion des stocks.
Suivez-nous
termes et conditionsPolitique d'infractionDemander un devisÀ propos de nousContactez-nousNouvellesSite

Choisir la langue

Cliquez sur l'espace pour quitter

Langue courante

Choisissez votre pays ou région.