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Accueil > Centre des produits > Circuits intégrés (ci) > Embarqués - FPGA (Field Programmable Gate Array) > APA600-BG456I
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2234692APA600-BG456I imageMicrosemi

APA600-BG456I

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Spécifications
  • Modèle de produit
    APA600-BG456I
  • Fabricant / marque
    Microsemi
  • Quantité en stock
    En stock
  • La description
    IC FPGA 356 I/O 456BGA
  • État sans plomb / État RoHS
    Contient du plomb / Non conforme à RoHS
  • Livret des spécifications
    APA600-BG456I.pdf
  • Tension - Alimentation
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Nombre de bits RAM
    129024
  • Package composant fournisseur
    456-PBGA (35x35)
  • Séries
    ProASICPLUS
  • Package / Boîte
    456-BBGA
  • Température de fonctionnement
    -40°C ~ 85°C (TA)
  • Nombre d'E / S
    356
  • Nombre de portes
    600000
  • Type de montage
    Surface Mount
  • Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Délai de livraison standard du fabricant
    10 Weeks
  • Statut sans plomb / Statut RoHS
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Numéro de pièce de base
    APA600

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Expédition
Paiement
Ce qui suit est des produits liés à "APA600-BG456I".
APA600-CQ352M

APA600-CQ352M

La description: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

La description: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-CGS624B

APA600-CGS624B

La description: IC FPGA 440 I/O 624CGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

La description: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA503-00-008

APA503-00-008

La description: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA502-60-001

APA502-60-001

La description: PAD THERMAL SIZE60 FOR AMPSS MOD

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA502-80-001

APA502-80-001

La description: PAD THERMAL SIZE80 FOR AMPSS MOD

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

La description: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA503-00-001

APA503-00-001

La description: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

La description: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

La description: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Fabricant: Microsemi
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RFQ
APA600-BG456

APA600-BG456

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

La description: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Fabricant: Microsemi
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RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
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RFQ
APA501-80-006

APA501-80-006

La description: HEATSINK (80) 115X59X37MM HORZ

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

La description: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Fabricant: Microsemi
En stock
RFQ
APA501-80-007

APA501-80-007

La description: HEATSINK (80)115.6X89X12MM LOPRO

Fabricant: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
En stock
RFQ
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

La description: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Fabricant: Microsemi
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